股票代码

300283

菜单
菜单
引线框架
观看产品视频
产品介绍

引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用。绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。

产品类别

有SOP、SSOP、TSSOP、QFP、QFN、DFN等。主要用化学刻蚀法进行生产。引线框架使用的原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能:(强度、导电性能以及导热性能)来选择。

产品性能

自主研发出大尺寸,产品应用领域更广泛,满足行业当前与未来产品的高可靠性需求,可靠性等级可以达到MSL.1,高密度、超薄蚀刻引线框架,基材表面处理拥有微蚀刻、电镀粗化、棕色氧化三种工艺。

产品应用

IC 引线框架作为芯片的载体,电脑及电脑周边产品、电话、电视、PCM、光端机、服务器、监控设施、汽车电子类,更新迭代速度快,目前市场需求量逐年增加,消费类电子等,广泛运用于4C产业领域。